Claytec HFA Holzfaserausbauplatte N+F D=20 mm 0,60 × 1,35 m

Die Holzfaserausbauplatten (HFA) sind zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen von Innenwänden, Vorsatzschalen, Decken- und Dachflächen. Claytec HFA N+F sind leicht und atmungsaktiv. Das kleine Format sowie Nut-und-Feder sorgen für beste Verarbeitbarkeit, sogar Stöße im Feld sind möglich. Dabei ist sie sehr preisgünstig. So wird ökologischer Trockenbau erschwinglich für alle!

Aus was setzt sich Claytec HFA Holzfaserausbauplatte N+F zusammen?

Die Holzfaserausbauplatten setzen sich aus Holzfasern (Holz zertifiziert gemäß Richtlinien des FSC© zusammen.

Welche Maße hat eine Holzfaserausbauplatte?

Eine Holzfaserausbauplatte hat die Maße 0,60 m x 1,35 m, Kanten mit Nut und Feder (Deckmaß 0,78 m² /Platte), D = 20 mm. Gewicht ca. 5 kg/m² = ca. 4 kg/Platte

Wie werden Holzfaserausbauplatten verarbeitet?

Bei Holzfaserausbauplatten ist zu beachten das Feuchtebeanspruchungen aus nass eingebauten Putzen und Estrichen nicht zulässig sind. Allgemein darf die rel. Luftfeuchte bei Lagerung und nach dem Einbau 70% nicht übersteigen. Der Feuchteeintrag durch den Verputz ist so niedrig wie möglich zu halten. Die lange und tief-einbindende Nut-und-Federverbindung dient der Bauteilstabilität. Ihre Geometrie erfordert besondere Sorgfalt bei Transport und Einbau. Fehlstellen im Verbindungsbereich sind in gewissem Maß tolerierbar (< L 10 cm, <20% Gesamtfugenlänge). Die Platten können u.a. mit der Stich- oder Handkreissäge geschnitten werden. Die nicht mit der Produktbezeichnung bedruckte Seite zeigt zum Raum. Die unterste Plattereihe wird mit etwas Abstand („Luft“) zum Boden eingebaut. Sie werden querformatig angebracht. Die Kanten sind mit spezieller Nut und Feder ausgebildet, dies erlaubt Stöße auch im Feld. Die Verlegung erfolgt mit Feder nach oben. Kreuzfugen und die Fortführung von Wandöffnungsbegrenzungen durch horizontale oder vertikale Fugen sind unzulässig.

Wie werden Holzfaserausbauplatten nach der Verarbeitung weiterbehandelt?

Zu verputzen ist die unbedruckte Seite. Spalte ≥ 1 mm Breite ggf. mit CLAYTEC Lehmklebe- und Armierungsmörtel oder Lehm-Oberputz fein 06 ausspachteln und trocknen lassen. Platten sorgfältig entstauben.
Dünnlagenbeschichtung: Die Flächen werden 3 mm dick mit Lehmklebe- und Armierungsmörtel überzogen. Er kann auch mit der Putzmaschine angespritzt werden, Ruhezeiten sind bei dieser Anwendung nicht notwendig. In die noch nasse Oberfläche wird Glas- oder Flachsgewebe flächig eingearbeitet. Nach Trocknung YOSIMA Lehm-Designputz fachgerecht auftragen. Für das YOSIMA Lehm-Farbspachtelsystem oder das CLAYFIX Lehm-Anstrichsystem Armierungslage sehr sorgfältig ausführen (= Schraublöcher und Vertiefungen vorab schließen und Stellen trocknen lassen), besser dünn mit Lehm-Oberputz fein 06 verputzen.
Dicklagenbeschichtung: Die Flächen werden mit der Grundierung DIE ROTE vorbehandelt. Lehm-Unterputz Stroh, Lehmputz Mineral oder SanReMo in einer Lagendicke max. 8 mm auf Wandflächen und max. 5 mm auf Decken- oder Dachschrägenflächen auftragen. In die noch nasse Oberfläche wird Glas- oder Flachsgewebe flächig eingearbeitet. Trocknen lassen. Gesamtputzaufbaudicke Wand max. 15 mm, Decken- oder Dachschrägen max. 10 mm (jeweils mind. zweilagig).

Wie müssen Holfaserausbauplatten gelagert werden?

Liegend auf Paletten, plan und trocken lagern. Kanten vor Beschädigungen schützen.

Wie werden Holzfaserausbauplatten geliefert?

Die Holzfaserausbauplatten werden zu je 112 Platten/Einweg-Palette geliefert.

Kleinere oder größere Mengen können wir Dir per Spedition nach Hause liefern. Bitte kontaktiere uns hierzu per E-Mail oder über unser Kontaktformular, damit wir Dir einen fairen Preis berechnen können. Alternativ ist auch die Selbstabholung bei einem unserer ÖkoPlus-Händler möglich.